借助 SiC 技術,實現三大設計自由

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Milan Ivkovic
Cleanroom tech with wafer

儘管 SiC 技術的性能和潛力無庸置疑,但一些設計人員最初可能仍然會猶豫不決,無法下定決心使用 SiC 技術來處理新專案

沒人喜歡無端冒險。但與其他任何電子設計專案一樣,我們首先需要充分瞭解可用解決方案的要求和潛力。之後設計人員便會發現,通過 SiC 實現的設計自由能夠降低所有可知的風險。

隨著 SiC 技術進入更多市場領域,設計人員可以實現一些新的自由,這些自由令人振奮,值得探索。其中包括簡化電路拓撲、縮小系統尺寸和提高能量密度。

首先我們來介紹一下背景:與 Si-IGBT 和 Si-MOSFET 相比,SiC MOSFET 電源系統能夠顯著降低系統成本,提高功率密度,改善效率,還可以通過降低能耗控制運行溫度。深入瞭解 SiC 的優勢之後,設計人員感到頗為振奮。

當前,設計人員開始採用基於 SiC 的技術,以便保持競爭力,降低長期系統成本。這涉及到多方面的原因,包括:

 

  • 降低總體持有成本:基於 SiC 的設計儘管需要前期投資,但能效更高,系統尺寸更小,可靠性也更高,因此能夠顯著降低系統成本。
  • 解決設計難題:由於 SiC 的特性,設計人員開發的設備可以縮小尺寸,降低運行溫度,提高開關速度,同時承受更高的工作電壓。
  • 提高可靠性,改善性能:通過縮小設備尺寸,降低運行溫度,設計人員獲得了更大的自由,可以探索更具創新性的設計選項,輕鬆滿足市場需求。

 

接下來我們將對一些關鍵的設計自由進行詳細的探討。

簡單、高效的拓撲

SiC 支援簡單的拓撲結構,能夠説明設計人員高效完成工作,滿足了市場對高效功率密集型 DC/DC 和變頻器日益增長的需求。

SiC 可以用兩電平拓撲代替三電平拓撲,降低了參數控制難度,佔用的空間更小,釋放的熱量也更少。

在功率因數校正 (PFC) 階段硬開關拓撲中,簡單的升壓(使用 SiC 二極體)和圖騰柱配置即可降低 SiC 的恢復損耗。若要使用Si-MOSFET達到相同的效率,則需要更複雜的拓撲結構和數位控制。

SiC 可以在多電平拓撲中與 Si 結合,從而提高性價比。以下是用於太陽能或儲能變頻器的改進型三電平有源中點鉗位 (ANPC) 拓撲示例:


系統尺寸縮小

設計人員永遠面臨的壓力,是需要在更小的空間內完成更多工。值得慶幸的是,SiC 設計體積更小,重量更輕,並且可以支援更高效的變頻器和儲存系統。

伺服驅動便是極佳例子。用於物體定位的伺服電機需要迅速回應,以便提高操作速度。因此,脈波寬度調變(PWM) 頻率提高後,可以改善伺服系統的動態性能。這便需要使用快速 IGBT 或 SiC 作為伺服驅動變頻器級的開關。

利用 SiC,設計人員可以設計出尺寸更小的驅動器,其中很多都不需要主動冷卻。獲得這種自由後,設計人員可以將驅動器直接安裝在電機上。此外,設計人員還可以將 DC 匯流排直接連接到電機,從而顯著降低電磁雜訊。

儲能功能增強

如今,能源消費者也正在成為活躍的電力生產者。SiC 支持雙向功率流,能夠促成這種轉變

數十年來,儲能一直是發電、輸電、配電和電力消耗過程中不可或缺的一環。當前,可再生能源發電領域發展迅速,需要更加可靠的電力傳輸,確保按時將電力輸送到相應地點

儲能系統提供了一系列技術方法,可用於管理能源供需,創建靈活的能源基礎設施,幫助公用事業公司和消費者節約成本

在電動汽車 (EV) 和太陽能充電領域,我們看到了 SiC 支持的雙向功率流所存在的強大優勢。例如,電動汽車和太陽能系統使用者充滿電後,可以將部分電力出售給公用事業公司。一些 SiC 拓撲可以實現更好的雙向流動,改善儲能系統

下圖展示了太陽能變頻器中 SiC 與 Si 的功率密度對比。

主要優勢:Si ➝ Si / SiC 所帶來的的功率密度提升

數據手冊

  • Si 變頻器 75kW
  • Si / SiC 變頻器 150 kW

優勢

  • 顯著提高功率密度
  • 在冷卻和重量方面降低成本

特點:

  • 6 x IFX Easy2B ANPC 模組
  • 26 x IFX  EiceDrivers 1ED-F2

 

結語:SiC 相對於 Si 所具有的優勢

  • 能量損耗降低 50%
  • 系統尺寸縮小 10 倍
  • 工作頻率提高 100 倍
  • 快速開關功能
  • 高電壓操作

 

關於作者

Milan Ivkovic
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Milan Ivkovic holds advanced engineering degrees from University of Belgrade, School of Electrical E...

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